數字曝光

直接成像數字曝光可被用于制作印刷電路板（PCB）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標刻，以及計算機直接制版印刷——這項打印工藝可直接將一副數字圖像從計算機發(fā)送至一塊印板上。

與傳統數字曝光技術(shù)相比，直接成像數字曝光的優(yōu)勢有很多，其中包括更高的材料靈活性、更低的成本和更快的打印速度。

DLP?高速數字微鏡器件（DMD）為那些對精度要求達到微米級的直接成像數字曝光開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)強大工具，從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現快速曝光，以及更低的運營(yíng)成本。
通過(guò)使用可編程光控制的DLP技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上，而無(wú)需接觸掩膜，這樣做降低了材料成本，提高了生產(chǎn)率，并且可實(shí)現圖形的快速變化，使得這項技術(shù)非常適用于最小外形尺寸需要兩次曝光的情況。
TI高度靈活的芯片組架構還提供多系統控制和連通性選項，諸如針對電機同步、傳感器和其它外設的觸發(fā)器。